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功率半导体封装与可靠性安徽省重点实验室2023年开放研究课题立项公示

各有关单位和个人：

经组织校内外专家评审，2023年开放课题拟立项资助3项。现予以公示如下：

序号

课题名称

申请人

依托单位

1

功率器件芯片焊料热阻在线监测方法研究

周洋

合肥阿基米德电子科技有限公司

2

碳化硅器件栅极正偏压过流特性研究及优化

王浩然

恒钧检测技术有限公司

3

大功率储能系统并网变流器研究

赵波

安徽汉星能源有限公司





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